april, 2020

20aprAll Day22Altium Designer. Методология и инструменты эффективного проектирования многослойных печатных плат со скоростными приложениями

more

Event Details

Цель: получить опыт практического проектирования скоростных приложений на печатной плате (DDR3/4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).

Категории слушателей: разработчики и конструкторы, прошедшие начальное обучение по программе «Работа с пакетом САПР Altium Designer» (базовый уровень).

Срок обучения: 24 академических часа с включением практических занятий и выполнения итоговой работы.

Форма обучения: очная с отрывом от производства.

Режим занятий: 8 часов ежедневно.

Преподаватель: Кухарук В.С.

Скачать программу курса в .pdf

Наименование разделов, дисциплин и тем Всего часов По видам обучения
лекции практические занятия
1 Теоретическая часть

§  Примеры высокоскоростных интерфейсов.

§  Параметры быстродействия.

§  Модель линии передачи.

§  Электрические параметры.

§  Электрическая длина линии передачи.

§  Помехи в линиях передачи.

§  Согласование длинных линий.

§  Потери в линиях передачи.

§  Перекрестные помехи в линиях передачи.

§  Методология проектирования скоростных приложений на многослойных печатных платах (МПП).

6 6
2 Определение технологических параметров и основных правил

§  Особенности проектирования плат для производства.

§  Выбор технологических параметров платы.

§  Задание правил проектирования.

§  Режимы контроля правил.

§  Размещение компонентов.

1 1
3 Расчет структуры линий передач и стека ПП с учетом контроля импеданса

§  Примеры линий передач.

§  Дифференциальные линии.

§  Параметры, которые необходимо учитывать при расчете волнового сопротивления.

§  Выбор материалов и покрытий.

§  Расчет волнового сопротивления.

§  Формирование структуры МПП.

§  Примеры структур МПП.

2 1 1
4 Параметры переходных отверстий и создание фэнаутов

§  Правила и примеры использования микроотверстий (глухих и слепых отверстий).

§  Пример использования технологий обратного высверливания.

§  Инструменты и варианты создания фэнаутов.

§  Изменение параметров линий передач в области повышенной плотности (под BGA-корпусами).

2 1 1
5 Техника трассировки

§  Варианты размещения и трассировки для пассивных компонентов.

§  Геометрия изгиба трассировки.

§  «Земля» и питание.

§  Опорные слои (вырезы в полигоне).

§  Путь возвратного сигнала.

§  Дифференциальные пары.

§  Линии передачи на плате.

§  Фильтрация и заземление.

1 1
6 Размещения и предварительная компоновка плат с DDR-памятью

§  Обзор интерфейсов памяти DDR3/4.

§  Структура сигналов и групп (классы цепей, дифференциальные пары, XSignals).

§  Варианты топологий T-branch и Fly-By.

§  Общие требования и ограничения к DDR3/4.

§  Оптимизация связей (взаимозаменяемость выводов, ячеек, дифф. пар).

§  Планирование размещения компонентов и сигналов по слоям.

§  Задание правил трассировки DDR3/4.

§  Импеданс и стек ПП.

3 1 2
7 Трассировка высокоскоростных интерфейсов

§  Установка правил для высокоскоростных сигналов и шин.

§  Инструменты трассировки.

§  Применение инструментов для ускорения трассировки и оптимизации проводников.

§  Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).

4 1 3
8 Согласование длины проводников

§  Общие сведения о тайминге в линиях передач.

§  Маршрут согласования длин трасс.

§  Инструменты согласования длин.

§  Примеры (DDR4, USB3, PCI Express, Gigabit Ethernet).

1 1
9 Формирование распределенной системы питания и заземления

§  Расчет параметров силовых цепей (ширина проводников, полигонов, параметры переходных отверстий).

§  Размещение полигонов питания и опорных слоев.

3 1 2
10 Контроль правил проектирования DRC и DFM

§  Инструменты контроля правил.

§  Вывод отчета.

§  Устранение ошибок при нарушении правил.

1 1
ИТОГО 24 13 11

Time

april 20 (Monday) - 22 (Wednesday)

Organizer

Кухарук Вячеслав Степановичkuharuk@skat-pro.com

X